Hitachi, Intel, Mitsubishi y Sharp han firmado un acuerdo para estandarizar las especificaciones del S-CSP -Stacked Chip Scale Packages -, un módulo de memoria para equipos de comunicación y aplicaciones para handhelds.

Las compañías diseñarán un solo sistema para fabricar memoria flash y memoria RAM estática (SRAM) en los chips, lo que les permitirá hacer teléfonos móviles y PDAs más baratos.

Con este acuerdo, el grupo pretende que aparezcan en el mercado productos de menor tamaño y más ligeros en el área de los teléfonos celulares y los ordenadores de mano.

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